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      華泰證券-科技行業月報:11月半導體,計算芯片發展加速-211111

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      日期:2021-11-12 07:43:04 研報出處:華泰證券
      行業名稱:科技行業
      研報欄目:行業分析 黃樂平,閆慧辰  (PDF) 34 頁 1,004 KB 分享者:fly****23 推薦評級:增持
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      研究報告內容
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        費城半導體指數上漲5.9%,3Q業績驅動指數創歷史新高

        過去一個月(10/11-11/10)SOX上漲13.8%,其中計算(+28.2%)、設備(+14.3%)、模擬(+7.8%)總市值漲幅居前。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】我們看到:1)在AI,元宇宙等新應用推動下,數據中心用高計算芯片(HPC)呈現加速發展趨勢;2)芯片缺貨問題總體進入緩解周期,已從大面積缺貨轉為結構性缺貨,“長短料”現象凸顯;3)主要晶圓廠產能均保持滿載,成熟工藝代工產能緊缺情況有望持續到2022年中以后;4)行業份額波動將成為下階段半導體股價的驅動;5)全球先進工藝擴產需求仍然旺盛。http://www.hibor.com.cn(慧博投研資訊)中國半導體公司中,我們的推薦順序是代工>設備>設計,看好中芯國際、華虹、華峰測控、寒武紀。

        計算芯片板塊總市值上漲28.2%,AI元宇宙等新應用推動HPC加速發展

        過去一個月計算芯片板塊總市值上漲28.2%,其中英偉達和AMD分別上漲42.3%,33.1%,領跑全球半導體行業。除了強勁的3Q21業績增速(AMD:54.0% YoY,英偉達預期:41.0-46.8% YoY)以外,通過今年的GTC等活動,英偉達從計算芯片提供商,向元宇宙和人工智能軟件平臺提供商拓展的舉措,逐步得到市場認可也是重要原因之一。

        設備板塊上漲14.3%,全球先進工藝擴產及中國國產化需求仍然旺盛

        過去一個月半導體設備板塊整體市值在波動中呈上漲態勢,全月漲幅達14.3%。據SEMI及SEAJ數據披露,9月北美和日本半導體設備出貨金額達66.93億美元(同比+45.46%,環比+11.73%),再次恢復增長。目前,晶圓代工、邏輯、存儲需求仍保持強勁,將帶動半導體設備銷售持續旺盛,拉姆研究在此次業績會中再次將WFE(晶圓設備制造支出)預期提升至850億美金。我們認為雖然半導體行業景氣度出現一定分化,行業整體不確定性或將增強,但我們看好半導體設備板塊的抗周期屬性,同時看好國內設備公司基于國產替代的長期投資機會。

        模擬芯片“長短料”現象凸顯,新增產能2H22/23年有望逐步釋放

        過去一個月全球模擬板塊總市值上漲7.8%,當前模擬芯片庫存仍處于歷史低位,漲價仍在延續,瑞薩、意法也發布漲價通知,但可以看到已經從大面積缺貨轉為結構性缺貨(以電源為主),“長短料”現象凸顯,德州儀器、意法半導體、英飛凌(Infineon)公布布局12寸產線,新增產能2H22/23年有望逐步釋放。在手機、PC等需求相對疲軟的背景下,TIQ4指引低于市彭博一致預期,而汽車等需求旺盛驅動安森美業績大超彭博預期。我們認為龍頭廠商產能向汽車與工業市場傾斜,手機、PC等消費類客戶不得不尋求替代方案,圣邦、矽力杰、艾為、南芯(未上市)等國內模擬芯片企業在消費類市場份額或將提升。

        存儲器板塊總市值上漲2.0%,3Q21業績維持增長但4Q21展望較弱。

        過去一個月全球存儲器板塊總市值上漲2.0%。3Q21三星、SK海力士、西部數據及鎂光收入利潤均保持強勁增長,但4Q指引均較弱。其中鎂光/西部數據預計收入指引中位數環比下降8/4%,三星電子/海力士4Q21彭博一致預期收入環比+3.2/7.7%,增速顯著放緩。主流DRAM/NAND現貨價分別下跌8.0/1.4%,下游需求呈現分化,智能手機及部分PC需求較弱,服務器需求延續強勢。我們預計DRAM/NAND價格在短期內將保持疲軟態勢。

        風險提示:半導體行業進入下行周期,中美貿易摩擦加劇。

        

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