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      華鑫證券-兩融策略日報 :A股將在來回拉鋸下走弱-211103

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      日期:2021-11-03 09:22:17 研報出處:華鑫證券
      研報欄目:融資融券 嚴凱文,董冰華  (PDF) 5 頁 615 KB 分享者:deng******ing
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      研究報告內容
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        雙融余額

        截至11月2日,上交所融資融券余額報9949.01億元,較前一交易日減少39.96億元;深交所融資融券余額報8490.72億元,較前一交易日減少35.15億元;兩市合計18439.73億元,較前一交易日減少75.11億元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】

        最新觀點

        本周二,A股兩市股指早盤走勢分化,午后低位震蕩。http://www.hibor.com.cn(慧博投研資訊)截止收盤,上證指數跌1.10%,深證成指跌0.69%,創業板指漲0.23%。北向資金為凈買入23.65億元,前一交易日為凈買入7.11億元。兩市成交額為12578億元,連讀第八個交易日破萬億。A股成交量回溫,但市場波動明顯放大,來回拉鋸的特征明顯,這點與我們此前報告中的判斷基本吻合,整體來看,年末操作思路以防守為主,PMI數據在榮枯線之下連續走弱,制造業PMI為49.2,前值49.6;非制造業PMI為52.4,前值53.2;綜合PMI為50.8,前值51.7,榮枯線下繼續走弱的PMI,代表預期更為不樂觀。此外全A盈利考量兩非ROE(TTM)2021Q3為9.37%,較2021Q2環比下降0.15%,繼全A歸母利潤增速出現拐點后,兩非ROE(TTM)全A也出現拐點,意味著全A盈利能力修復進程進入拐點,所以四季度防守為主,短期市場角度連續調整有反彈預期,但以震蕩為主。

        主題追蹤

        今日關注:PCB、食品飲料、第三代半導體(關注標的僅為當日看好)

        1、PCB主題:三季報數據顯示,主流PCB廠商的盈利能力正逐步恢復,鵬鼎控股、崇達技術、深南電路等公司的凈利潤環比增速超30%,其中不少公司均實現了單季度凈利同比倍增。PCB下游使用十分廣泛,包含消費電子、汽車電子、半導體封裝、網絡通信、工業、醫藥、航天航空等各個領域。目前在新能源車快速發展的背景下,需求量大幅增長。同時中美博弈長期邏輯不變,國內科技自主研發必將形成巨大紅利,對于PCB需求同樣巨大。建議關注:聯瑞新材(688300)、中京電子(002579)。

        2、食品飲料主題:三季報顯示,2021Q1-3板塊收入7415億元、同比+12%,凈利潤1275億元、同比+11.7%,食品飲料板塊整體平穩增長。隨著板塊估值回落至合理區間以及主要風險點釋放,產業處于低點向上復蘇階段。隨著雙十一購物節活動的陸續開啟以及后續新年、春節等節日陸續來臨帶動消費需求的提升,四季度食品飲料板塊有望加速復蘇。建議關注:千禾味業(603027)、千味央廚(001215)。

        3、第三代半導體主題:第三代半導體因物理性能優異在多個領域都有著強大的市場的競爭力:第三代半導體器件作為大功率、高效率的電力電子器件更適合用于電動汽車和充電樁等新能源汽車領域;相比于其他半導體材料,第三代半導體器件工作效率和輸出功率明顯高,適合運用于5G射頻功率器件等。今年以來,在缺芯漲價的大行業背景下,半導體及芯片的價格一直處于上揚階段,全球半導體各細分子產品均保持較高速度增長,其中存儲器、模擬電路、邏輯電路、傳感器和分立器件漲幅均超20%,未來有望進一步走高。建議關注:甘化科工(000576)、士蘭微(600460)。

        風險提示:疫情未能得到有效控制、宏觀經濟意外下滑、流動性緊縮加劇、行業政策低于預期。

        

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